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電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名及分?jǐn)?shù)線【統(tǒng)計表】

更新:2023-09-14 20:57:27 高考升學(xué)網(wǎng)

2018-電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名及分?jǐn)?shù)線【統(tǒng)計表】

高考志愿填報專業(yè)的選擇非常重要,專業(yè)的選擇對于每位同學(xué)未來的職業(yè)規(guī)劃,乃至人生規(guī)劃都有著非常重要的關(guān)鍵性,甚至是決定性的影響。雖然當(dāng)下專業(yè)不對口就業(yè)的現(xiàn)象也很多,但大多數(shù)崗位還是更青睞于對應(yīng)專業(yè)的學(xué)生。因此,在高考志愿填報過程中,專業(yè)選擇不容小覷。那么電子封裝技術(shù)專業(yè)怎么樣呢?電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名及歷年錄取分?jǐn)?shù)線怎么樣?本文高考升學(xué)網(wǎng)小編整理了關(guān)于電子封裝技術(shù)專業(yè)的相關(guān)信息,希望對你有幫助。

一、電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹和分析

專業(yè)簡介

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科,涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片,增強環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝管殼的引腳上的。

• 培養(yǎng)目標(biāo)

電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力,具有較強的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。

• 培養(yǎng)要求

電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識,接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練,具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

• 名人學(xué)者

王正平、李可為、畢克允等。

課程要求

• 主干課程

微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)等。

• 學(xué)科要求

該專業(yè)對物理科目要求較高。該專業(yè)適合對電子封裝學(xué)習(xí),運用感興趣、具有較強的分析解決問題能力的學(xué)生就讀。

• 知識能力

1.具有堅實的自然科學(xué)基礎(chǔ),較好的人文、藝術(shù)和社會科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運用本國語言和文字表達(dá)能力;

2.具有較強的計算機和外語應(yīng)用能力;

3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識,掌握封裝布線設(shè)計、電磁性能分析與設(shè)計、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動態(tài);

4.獲得電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的工程實踐訓(xùn)練,具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能,具有初步從事與電子封裝技術(shù)專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力,具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

二、電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名及分?jǐn)?shù)線統(tǒng)計表

排名
高校名稱
水平
開此專業(yè)學(xué)校數(shù)
1西安電子科技大學(xué)5★-10
2北京理工大學(xué)4★10
3哈爾濱工業(yè)大學(xué)3★10
4華中科技大學(xué)3★10
5桂林電子科技大學(xué)3★10

三、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景怎么樣

就業(yè)方向

電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作,也可攻讀工學(xué)、工程碩士、博士學(xué)位。該專業(yè)適合升學(xué)考研。

• 從事行業(yè)

17.2%6.4%5.5%5.4%4.7%60.8%電子/電器/半導(dǎo)體/儀器儀表銷售管理IT運維/技術(shù)支持高級管理項目管理/項目協(xié)調(diào)其他

總結(jié):專業(yè)對口率低

具體職位:

該專業(yè)就業(yè)行業(yè)主要為:電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路、新能源、通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。

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