2018-電子封裝技術專業(yè)大學排名及分數(shù)線【統(tǒng)計表】

高考志愿填報專業(yè)的選擇非常重要，專業(yè)的選擇對于每位同學未來的職業(yè)規(guī)劃，乃至人生規(guī)劃都有著非常重要的關鍵性，甚至是決定性的影響。雖然當下專業(yè)不對口就業(yè)的現(xiàn)象也很多，但大多數(shù)崗位還是更青睞于對應專業(yè)的學生。因此，在高考志愿填報過程中，專業(yè)選擇不容小覷。那么電子封裝技術專業(yè)怎么樣呢？電子封裝技術專業(yè)大學排名及歷年錄取分數(shù)線怎么樣？本文高考升學網(wǎng)小編整理了關于電子封裝技術專業(yè)的相關信息，希望對你有幫助。

一、電子封裝技術專業(yè)介紹和分析

專業(yè)簡介

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環(huán)境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

• 培養(yǎng)目標

電子封裝技術專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質、科學素養(yǎng)和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

• 培養(yǎng)要求

電子封裝技術專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和電子封裝技術專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

• 名人學者

王正平、李可為、畢克允等。

課程要求

• 主干課程

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術等。

• 學科要求

該專業(yè)對物理科目要求較高。該專業(yè)適合對電子封裝學習，運用感興趣、具有較強的分析解決問題能力的學生就讀。

• 知識能力

1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；

2.具有較強的計算機和外語應用能力；

3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；

4.獲得電子封裝技術專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與電子封裝技術專業(yè)有關的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

二、電子封裝技術專業(yè)大學排名及分數(shù)線統(tǒng)計表

三、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景怎么樣

就業(yè)方向

電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。該專業(yè)適合升學考研。

• 從事行業(yè)

17.2%6.4%5.5%5.4%4.7%60.8%電子/電器/半導體/儀器儀表銷售管理IT運維/技術支持高級管理項目管理/項目協(xié)調其他

總結：專業(yè)對口率低

具體職位：

該專業(yè)就業(yè)行業(yè)主要為：電子技術/半導體/集成電路、新能源、通信/電信/網(wǎng)絡設備等。