電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景主要是在通信、電子、計(jì)算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、工藝、測(cè)試、研發(fā)、管理和經(jīng)營(yíng)銷售等方面工作。

電子封裝技術(shù)專業(yè)簡(jiǎn)介

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科,涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片,增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn),是焊接到封裝管殼的引腳上的。

電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)目標(biāo)與要求

電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識(shí),具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力,具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。

1.具有堅(jiān)實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會(huì)科學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)及正確運(yùn)用本國語言和文字表達(dá)能力；

2.具有較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)和外語應(yīng)用能力；

3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識(shí)，掌握封裝布線設(shè)計(jì)、電磁性能分析與設(shè)計(jì)、傳熱設(shè)計(jì)、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識(shí)與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)；

4.獲得電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓(xùn)練，具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力及實(shí)踐技能，具有初步從事與電子封裝技術(shù)專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識(shí)和獨(dú)立獲取知識(shí)的能力。